【CNMO科技消息】三星电子在高带宽存储器（HBM）生产上再传捷报。8月10日，据韩媒报道，三星第六代HBM4内存的生产良率已成功突破80%大关，达成芯片制造领域公认的“黄金良率”（Golden Yield）标准。
三星HBM4芯片
一、从量产到稳定：六个月跨越“黄金门槛”
HBM4是三星面向AI服务器推出的最先进内存芯片，今年2月启动量产并开始向客户出货。彼时，三星的HBM4生产良率尚不足60%。在短短六个月后，三星已将良率提升至80%。80%被视为芯片制造过程中稳定、可盈利的标志性节点——当良率达到这一水平时，生产过程变得可预测且具备经济可行性。这一突破得益于三星在代工、内存与封装三大部门之间的协同配合（turnkey system）。
三星HBM4
二、市场份额目标：年底前拿下HBM市场38%份额
随着良率的大幅提升，三星在HBM市场的竞争力显著增强。目前HBM市场由SK海力士主导，但三星的目标是在今年年底前将HBM市场份额提升至38%。在营收结构上，三星预计今年下半年HBM4将占其HBM总营收的60%以上。分析人士预测，三星有望在2027年在HBM出货量市场份额上略微超越SK海力士。
三、下一代HBM4E：目标70%良率，2027年上半年发布
在HBM4取得突破的同时，三星已在推进下一代产品HBM4E的可靠性提升工作。三星为HBM4E设定的良率目标为70%，计划在2027年上半年正式发布。此外，三星计划在2026年下半年推出HBM4E芯片，并在2027年推出定制HBM芯片。
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